從1996年美國高通的第一個CDMA解決方案面世開始計算，高通芯片在全球已經(jīng)銷售出了超過20億片，但其中沒有一片是中國內地制造的。現(xiàn)在，這種情況終于有了改變。9月25日，高通與中芯國際天津工廠的代工生產線正式啟動。這是中國內地代工廠商第一次為全球3G霸主生產芯片。
作為CDMA產業(yè)的標準制定者，高通一直采用的是“無生產線”的商業(yè)模式，即高通負責芯片的設計，擁有芯片的品牌，但生產制造由代工廠完成。目前，全球最大的幾家芯片代工廠幾乎都是高通的合作伙伴，其中包括IBM、三星、臺積電、新加坡特許半導體(2006年加入)等。
至于為什么選擇在中國內地展開代工，高通CDMA技術集團總經(jīng)理伯魯茲。阿布迪說，那是因為中國市場非常重要，這種與中芯國際的伙伴關系將為中國以及全球客戶服務，簡化運營，大大縮短產品開發(fā)上市周期。同時也是因為，中芯國際達到了高通對代工廠成本、服務及生產能力的嚴格要求。
阿布迪還表示，在一年內連續(xù)新增中芯國際、特許半導體兩家廠商加入代工行列是因為，在過去的一兩年內高通芯片的發(fā)貨量發(fā)生了變化。2002到2003年，高通芯片的出貨量還不過1000-2000萬片/月，到最近已經(jīng)飛躍到5000萬片/月。
本報獲悉，高組與中芯此次的合作目前集中在電源管理芯片領域。合作第一年，代工品總數(shù)將超過5萬。在未來4-5年內，該合同金額將超過1.2億美元。同時，雙方尚未確定未來是否將在天津工廠生產最受關注的3G手機基帶芯片，但阿布迪表示，隨著與中芯國際合作出貨量的提升，未來還將不斷增加新的項目。未來是否擴大現(xiàn)有產能，將主要考慮代工方的生產能力及技術實力。
中芯國際首席執(zhí)行官張汝京透露，美國目前是中芯國際單一最大收入來源國家，在2006年第二季度該市場收入達到44%.但中國國內市場是中芯國際更加關注的未來市場(目前占總收入10%)，他說，期望2007年來自中國內地市場的收入能夠超過中芯國際全球收入的15%.
高通中國區(qū)總裁孟樸告訴本報記者，高通中國區(qū)業(yè)務增速迅猛，其2005財年整體收入占全球收入的比例已經(jīng)從2004財年的8%增長至16%.與中芯國際在天津的代工合作會更好地協(xié)助中國CDMA行業(yè)伙伴，高通中國的財務表現(xiàn)乃至中國半導體及3G產業(yè)鏈都可望從中受益。（馮大剛）
|
