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一、 芯片設(shè)計

（一） 通用、嵌入式CPU/DSP芯片研發(fā)

（二） 計算機及網(wǎng)絡(luò)核心芯片研發(fā)

（三） 通信用核心芯片研發(fā)

（四） 數(shù)字音視頻、平板顯示芯片研發(fā)

（五） 信息安全核心芯片研發(fā)

（六） IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機具用芯片研發(fā)

（七） 節(jié)能環(huán)保芯片、電源管理芯片研發(fā)

（八） 機電儀器設(shè)備及汽車專用芯片研發(fā)

（九） 集成電路設(shè)計用EDA工具研發(fā)

（十） 集成電路IP核及其重要芯片研發(fā)

二、 芯片制造

（一） 集成電路制造關(guān)鍵工藝研發(fā)和實用化

（二） 集成電路硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

（三） 砷化鎵、GeSi等集成電路和關(guān)鍵新材料的研發(fā)

三、 芯片封裝和測試

（一） 新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā)

（二） 新型封裝材料研發(fā)

（三） 高速測試技術(shù)和工藝研制